Vertiv, leader globale nelle infrastrutture digitali critiche, ha annunciato l’espansione della propria Thermal Chain end-to-end con la disponibilità di Vertiv™ CoolChip CDU 2300 e Vertiv™ CoolChip Fluid Network Row Manifolds in Europa, Medio Oriente e Africa (EMEA). Queste tecnologie di liquid cooling supportano la crescente domanda legata all’AI e al calcolo ad alta densità di nuova generazione, aiutando i clienti a implementare più rapidamente infrastrutture ad alta densità e a operare in modo più efficiente.
La famiglia Vertiv CoolChip rappresenta un elemento fondamentale della Thermal Chain di Vertiv, un portfolio end-to-end che integra raffreddamento direct-to-chip, immersion cooling, rear-door heat exchangers, distribuzione del refrigerante, dissipazione del calore, controlli intelligenti e servizi lifecycle in un unico sistema coeso di gestione termica.
“La rapida crescita dei workload AI sta guidando un cambiamento fondamentale nel modo in cui i data center vengono progettati, raffreddati, alimentati e gestiti,” ha dichiarato Paul Ryan, president EMEA di Vertiv. “Vertiv stia ampliando il proprio portfolio end-to-end, combinando soluzioni di alimentazione ad alta densità, liquid cooling, dissipazione del calore, controlli intelligenti e servizi lifecycle, per aiutare i clienti a implementare più rapidamente infrastrutture AI-ready e a operare con maggiore efficienza nel tempo.”
Come collegamento critico della thermal chain Vertiv™, Vertiv CoolChip CDU 2300 è una coolant distribution unit liquid-to-liquid che offre una capacità di raffreddamento di 2,3 MW in un ingombro compatto, garantendo uno dei più elevati rapporti capacità/superficie disponibili sul mercato. Il cabinet compatto consente un posizionamento flessibile, inclusa l’installazione in-row o in aree meccaniche adiacenti, aiutando gli operatori a ridurre lo spazio occupato e il numero di CDU necessari nei deployment ad alta densità su larga scala.
I sistemi Vertiv™ CoolChip CDU coprono una gamma da 100 kW a 2,3 MW e supportano sia il direct-to-chip liquid cooling sia i rear-door heat exchangers. Il controller integrato Vertiv™ CoolChip CDU consente di adattare temperatura e flusso alle esigenze del workload, mentre funzionalità come ridondanza, comunicazione unit-to-unit e monitoraggio remoto contribuiscono a migliorare la disponibilità del sistema e a semplificare le operazioni. Questa intelligence a livello controller consente inoltre al CDU di operare in coordinamento con gli altri elementi della thermal chain, garantendo prestazioni termiche costanti lungo tutta l’infrastruttura.
A complemento del CDU nell’architettura della thermal chain, i nuovi Vertiv™ CoolChip Fluid Network Row Manifolds forniscono il livello di connettività fisica tra le coolant distribution unit, l’hardware di raffreddamento a livello server e i sistemi di dissipazione del calore. Ogni manifold assembly viene sottoposto a flushing, passivazione, test di pressione e sigillatura per garantire elevata pulizia, resistenza alla corrosione e prestazioni leak-free. Il design configurabile assicura piena compatibilità di sistema con direct-to-chip cooling, immersion cooling e rear-door heat exchangers, semplificando al tempo stesso il routing del refrigerante. Inoltre, consente implementazioni rapide sia per nuove installazioni sia per retrofit, aiutando gli operatori a scalare infrastrutture di liquid cooling in settimane anziché mesi.
Vertiv completa il proprio portfolio con Vertiv™ Liquid Cooling Services, che comprendono supporto progettuale, installazione e manutenzione continuativa. Questo approccio lifecycle è pensato per aiutare i clienti a massimizzare l’efficienza, mantenere la disponibilità del sistema e garantire prestazioni costanti mentre il liquid cooling diventa parte integrante delle moderne operazioni dei data center.
